傳感器屬于集成電路的細(xì)分優(yōu)先域，但是區(qū)別甚大，傳感器的柔性化定制需求較大，并且研發(fā)周期較長(zhǎng)，材料以及工藝較為復(fù)雜，大規(guī)模生產(chǎn)能力較弱。

　　在未來(lái)，通過(guò)設(shè)計(jì)工具、模型表達(dá)、可測(cè)性設(shè)置以及工藝整合等途徑向集成電路靠攏，可利用MEMS和集成電路Ansys、Candence定制仿真平臺(tái)的集成融合;同時(shí)，建立傳感器生產(chǎn)制造的IP模型，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn);再而采用素質(zhì)化測(cè)試方式，實(shí)現(xiàn)數(shù)模的機(jī)理轉(zhuǎn)化;通過(guò)利用這些適合國(guó)內(nèi)國(guó)情的發(fā)展模式，實(shí)現(xiàn)傳感器從設(shè)計(jì)到制造的快速升級(jí)。

　　國(guó)內(nèi)傳感器企業(yè)規(guī)模主要偏向中小型，在研發(fā)支出、創(chuàng)新能力上有限，而且獲得的政策扶持力度上也不大，深耕垂直優(yōu)先域的企業(yè)眾多。再加上，由于國(guó)內(nèi)目前物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0市場(chǎng)規(guī)模過(guò)于龐大，且需求碎片化，這些垂直優(yōu)先域的企業(yè)在市場(chǎng)有序化之前，對(duì)于自身業(yè)務(wù)拓展可能處于保守態(tài)度，繼續(xù)發(fā)展原有業(yè)務(wù)。

　　在“一口吃不了一個(gè)大胖子”的格局下，我們將會(huì)在2020年，看到更多在原有業(yè)務(wù)優(yōu)先域發(fā)展壯大的隱形，以及創(chuàng)新環(huán)境下涌現(xiàn)出來(lái)的角獸。

　　傳感器作為影響國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的卡脖子技術(shù)之一，一直都是依賴國(guó)外產(chǎn)品。近幾年，政策、資本都在關(guān)注傳感器的發(fā)展，同時(shí)也涌現(xiàn)出了一批像森霸傳感、萬(wàn)訊自控這些國(guó)內(nèi)傳感器優(yōu)質(zhì)企業(yè)，在兼具研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系的情況下，傳感器國(guó)產(chǎn)率將會(huì)穩(wěn)步前進(jìn)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2016-2020年期間，全球傳感器市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率僅為11%，而我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了30%，這也是向全世界發(fā)出了高調(diào)的信號(hào)。